La fabrication d’une carte électronique est un processus complexe qui suit un ensemble d’étapes bien définies. Dans cet article, nous vous présenterons le schéma directeur de fabrication d’une telle carte.
Etape 1 : La conception du circuit électronique
La première étape consiste à établir le plan du circuit électronique. Il s’agit de déterminer les fonctions que la carte imprimée, en collaboration avec les composants CMS (Composants Montés en Surface), devra remplir. Pour cela, des logiciels de conception assistée par ordinateur sont utilisés. Certains de ces logiciels peuvent même simuler le fonctionnement de la carte et les interactions entre les composants, ce qui facilite grandement le processus de conception.
Etape 2 : L’organisation des composants
Ensuite, il est nécessaire de déterminer comment les composants vont s’organiser physiquement sur la carte électronique. Encore une fois, l’utilisation d’un logiciel spécialisé est d’une grande aide pour établir la liste des composants nécessaires. Le choix des composants dépend de différentes contraintes telles que l’espace disponible, la production de chaleur, et les résistances thermiques ou électrostatiques.
Etape 3 : Le routage électronique
Une autre étape importante est le routage électronique, qui consiste à créer les connexions entre les composants de manière à les alimenter électriquement de manière optimale. L’une des règles les plus importantes à respecter lors du routage est d’éviter les angles droits, car ils peuvent ralentir le débit électrique (théorème de Bernoulli) ainsi que les vias. Il convient également de noter que le routage de l’alimentation de la carte électronique est primordial.
Etape 4 : La création du circuit imprimé
La fabrication de la carte électronique se poursuit par la création d’un circuit imprimé (ou PCB). Il s’agit d’une plaque en époxy gravée de sillons de cuivre. Le logiciel de CAO utilisé précédemment permet d’imprimer un typon, une sorte de plan transparent représentant les éléments de la carte électronique. Ce typon est ensuite plaqué sur la plaque en époxy, et grâce à un procédé chimique, les sillons du circuit imprimé se dessinent sur la plaque. Ces sillons sont ensuite soumis à un rayonnement UV, appelé insolation, afin de fixer les particules de cuivre et de créer les lignes du circuit imprimé. La plaque est ensuite gravée définitivement à l’aide d’un révélateur. Différents procédés chimiques existent, notamment l’utilisation de chlorure de fer, pour rendre le circuit imprimé opérationnel.
Une fois les composants fixés sur la plaque grâce à une perceuse à colonne, ils sont soudés pour les solidariser à la carte électronique. Ainsi, la fabrication de la carte électronique est achevée. Il convient de noter que ce processus concerne les montages simples. Les Composants Montés en Surface (CMS) suivent un procédé industriel plus complexe.
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